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三星开发出GDDR6W内存 容量和性能都翻了一番

2022-11-29 17:22:32来源:cnBeta

三星宣布开发GDDR6W显存。这种内存旨在帮助满足未来在内存容量和内存带宽方面的要求。基本上,GDDR6W是经典GDDR和HBM之间的一种混合体。在GDDR6W中,DRAM是堆叠的。三星使用自己的扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术来堆叠两层DRAM。

目前,三星最快的GDDR6内存(GDDR6 x32)达到24Gbps。现在,GDDR6W x64的内存带宽达到了两倍,且GDDR6W每块芯片也实现了容量翻倍,达到了4GB的容量。

GDDR6和GDDR6W之间的差异在存储器的结构中变得很明显。前者使用一个底部有BGA的PCB,通过PCB对DRAM芯片进行布线。堆栈的高度被标准化为1.1毫米。GDDR6W首先使用重分布层(RDL),底部是BGA,然后是第一层DRAM。在此基础上再加一个RDL,它又连接了第二层的DRAM。插在封装填料中的铜柱将两个RDL连接在一起。

GDDR6W的高度只有0.7毫米,减少了36%。最重要的是,据说印刷电路板的缺失是造成高度降低的原因。底部的I/O引脚数量从32个增加到64个,这样也可以实现双倍带宽。据说该封装在其他方面与GDDR6相同。

事实上,GDDR6W应该是HBM的替代品,以下几个对比数字可以说明问题:

GDDR6W和HBM的比较

三星对比了带有八个GDDR6W芯片的"系统"或显卡/加速卡和一个带有四个HBM芯片的系统。由于I/O引脚较少,电路板设计更简单,GDDR6W允许每个引脚的带宽大大增加。最终,总的内存带宽相当接近,为1.4至1.6TB/s。

与HBM相比,GDDR6W还有一个优势,即由于内存芯片本身的热量发展而产生的妥协较少。尽管如此,从热的角度来看,两层结构的GDDR6W的表现也值得关注,特别是GDDR6X在过去已经证明它可以耐受高达100℃的温度。目前还不知道两层结构是否能够同样做到这一点。

JEDEC对GDDR6W的标准化工作应在2022年第二季度完成,三星提到笔记本电脑是可能的应用领域,但也提到AI和HPC加速器以及其GPU合作伙伴。不幸的是,三星并没有说这些是哪些,也不知道什么时候可以期待第一批产品。

关键词: 三星开发 GDDR6W内存 性能翻了一番

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