灵芝衍生的电子产品被设计成在丢弃时可进行生物降解
2022-11-28 17:11:53来源：cnBeta
蘑菇已被提出作为皮革和发泡包装的生态友好替代品。根据一项新的研究，它们也可能在可生物降解的电子设备中找到用途。蘑菇的这种新用途的发现或多或少是偶然的，参与研究的马丁-卡尔滕布鲁纳、多丽丝-丹宁格和罗兰-普鲁克纳都是奥地利林茨约翰内斯-开普勒大学的科学家。
在调查蘑菇在建筑保温等方面的应用时，他们注意到灵芝有一个特别坚韧的外皮，可以保护下面的浆状组织不受病原体和其他类型真菌的侵害。
研究发现，外皮可以很容易地被去除，然后进行干燥，形成一种"坚固、灵活和耐热"的材料，可以承受高达250 ºC(482 ºF)的温度。 也就是说，当放在适当的环境中，它可以完全被生物降解。考虑到这些特性，人们希望"MycelioTronic"材料有朝一日可以作为柔性电子设备中印刷电路板的基材。
目前，这类电路板中的基材是由聚合物构成的，很难与其他部件分离，因此，聚合物和这些部件都很难回收。相比之下，一旦以蘑菇为基础的基质发生生物降解，剩下的不可降解的物品就可以简单地被拔出并回收利用。
可以想象，这种材料也可以在医疗植入物中找到用途，一旦不再需要，就可以在体内无害地溶解。
在一次概念验证活动中，研究人员已经建立了功能性的接近和湿度传感器，其中传统的电子芯片被焊接在MycelioTronic基板上。他们现在正在研究将这种材料用于其他部件，目的是最终生产出一种完全可生物降解的线路板。
这项研究在最近发表于《科学进展》杂志的一篇论文中进行了描述。
