高通为其声音平台增加两款新芯片
2022-11-28 15:47:24来源：cnBeta
高通公司在其正在夏威夷举行的2022年骁龙峰会上发布了几款新的SoC。除了备受瞩目的用于智能手机的骁龙8代旗舰芯片组外，该公司还宣布了用于下一代AR智能眼镜的骁龙AR2 Gen 1以及用于优质无线音频设备的高通S3 Gen 2和高通S5 Gen 2。
高通S3 Gen 2和S5 Gen 2声音平台是继该公司今年早些时候在MWC上宣布的高通S3和高通S5声音平台之后的又一发布。高通公司称，新的声音平台是该公司"迄今为止最先进的蓝牙音频平台"，支持其骁龙声音技术，并为与新的骁龙8代SoC配合使用进行了优化。
这些音频平台为Snapdragon Sound带来了一系列新功能，包括带有动态头部追踪功能的空间音频、改进的无损音乐流，以及手机和耳塞之间48毫秒的延迟，实现无延迟游戏。
除了这些功能，S3 Gen 2和S5 Gen 2支持第三代高通自适应主动降噪，新音频平台上的自适应ANC技术还包括带有自动语音检测的自适应透明模式，谈到最新的音频芯片，高通公司副总裁兼语音、音乐和可穿戴设备总经理James Chapman说。
"下一代高通公司S5和S3平台的设计旨在提供消费者最想要的丰富功能，同时也提供超低功率性能。我们是第一个通过蓝牙提供无损音频的公司，从那时起，我们一直在不断创新。我们从2022年的'声音状态'消费者调研过程中了解到，超过一半的消费者表示他们将在下一套无线耳塞中寻求对空间音频的支持。我很高兴地说，我们正在为Snapdragon Sound技术带来对带有动态头部追踪功能的空间音频的支持，为新的蓝牙LE音频规范带来无损音频，并在我们的最新平台上带来更低的延迟。"
高通公司已经开始向OEM厂商提供新的高通S5 Gen 2和高通S3 Gen 2声音平台的样品，你可以期待在2023年下半年在商业产品中看到它们。
