2021-07-30 16:21:54来源：快科技
知名爆料博主@数码闲聊站就带来了关于荣耀magic 3的最新消息，此前曾传闻该系列拥有两款机型，分别为magic 3和magic 3 Pro，他透露这两款机型将全系标配挖孔屏方案，此前传闻的屏下摄像头将会缺席。
结合此前传闻和曝光的真机来看，荣耀Magic 3可能会全系采用双挖孔的屏幕，其中标配版采用双挖孔的直面屏幕，而荣耀Magic 3 Pro则为双曲面屏幕，但是Pro版本会带来更强的配置，可能会引入3D结构光方案，支持更高级别的人脸识别。
除了屏幕之外，爆料者还表示荣耀Magic 3将会全系配备66W的有线快充，这与此前传闻的100W快充略出入，毕竟在荣耀50系列上已经配备过100W快充，且体验更好，因此这则消息的真实性有待确认。
至于核心配置方面，荣耀Magic 3将搭载骁龙888 Plus，这也是全球首款官宣搭载该处理器的新机，同时还拥有12GB超大内存规格。
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