AMD下代RDNA3显卡细节曝光：采用6nm工艺制造
2021-10-13 09:44:04来源：快科技
2022年对AMD来说很关键，除了5nm Zen4架构的锐龙/霄龙处理器之外，显卡也要升级到Radeon 7000系列，基于RDNA3架构，首次采用小芯片架构，5nm及6nm芯片合体，最新传闻功耗超过400W。
在未来一代显卡上，NVIDIA及AMD殊途同归，两家都会通过大规模提升计算核心、增加核心面积、放宽TDP功耗的方式来大幅提升性能，只是两家的具体实现方式不同。
AMD这边的RDNA3架构显卡会使用小芯片设计，其中旗舰显卡RX 7900 XT的Navi31系列核心会采用双芯片封装，分为两个所谓的GCD模块(概念等同锐龙处理器里的CCD)，5nm工艺制造，以及一个MCD模块(类似锐龙的IOD)，6nm工艺制造。
Navi 31会集成多达15360个流处理器(ALU单元)、512MB无限缓存，分别是现在Navi 21核心的三倍、四倍，而显存依然是256-bit GDDR6，这些参数差不多了。
最新消息显示，RDNA3架构显卡的频率依然可以达到2.4GHz到2.5GHz，FP32浮点性能可达75TFLOPS，这将是RX 6900 XT显卡的 三倍，也就是说性能提升200%。
不过这个主要是指浮点运算能力，游戏性能还要看光栅性能，提升幅度约为150%，没有浮点那么强大，但也足够让人惊讶了。
RX 7900 XT的性能很吸引人，但是代价也不小，爆料称其核心面积将达到800mm2，而且功耗会超过400W，毕竟性能越高，功耗就低不了。
